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吉林华微电子股份有限公司
封装工程师
发布时间：2025年3月2日
点击人次：1509
岗位职责：
1、负责拟制封装开发方案，建立封装工艺平台、进行封装工艺管理；
2、负责封装工艺流程、检验标准、封装结构及材料、可靠性能等数据的评估和确认；
3、负责部分封装外形整合及图形数据建立及封装技术类文控管理；
4、负责封装制程的优化提升，扩展封装适用性。
岗位要求：
1、本科及以上学历；
2、机械、电子、材料等相关专业。
投递说明：
【招聘途径-简历投递】
1、招聘网站
在智联招聘、前程无忧中搜索“吉林华微电子股份有限公司”，投递至“2025届应届毕业生招聘”一栏；
2、公司官网
搜索“吉林华微电子股份有限公司”在人力资源-招聘职位-校园招聘中投递简历；
3、招聘邮箱
4、华微内推
可以联系您在华微电子的学长、学姐，由他们进行简历的推荐投递。
招聘电话：0432-64678411-3318 越老师：13944684557；
其他描述：
【给你最好-华微福利】
薪酬待遇：市场价值与岗位价值相结合；有竞争力和成长性的薪酬福利政策；
激励制度：月度激励、年度激励、项目激励、股权激励、年终表彰激励；
生活福利：激励分房、提供免费食宿、免费班车、全员体检、员工子女升学奖励、微助金大病报销；
五险一金：养老保险、工伤保险、失业保险、医疗保险、生育保险、住房公积金；
福利休假：带薪年假、探亲假、婚假、产假等；
休闲娱乐：篮球场、足球场、健身房；
福利发放：节日福利、防暑降温补贴。
吉林华微电子股份有限公司 【初识华微——公司简介】 华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、中国十强半导体企业，2016年获得中国功率器件五强企业之首殊荣。 1965年成立，2001年3月上市，股票代码600360，是国内功率半导体器件领域首家上市公司。 华微电子坐落于吉林省吉林市，占地面积近40万平方米，净化面积17000平方米，拥有多条分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为60亿只/年。 形成IGBT、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等为营销主线的系列产品，应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。目前，公司已成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商。
